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CSP无封装芯片回流焊、LED倒装封装技术回流焊

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详细说明

    ZKS-608 8温区无铅全自动回流焊



特点

Windows XP系统,中英文操作界面在线切换,操作简便;

·整机采用工控机控制,性能稳定可靠;

·上下温区独立PID闭环控温和风速可调,能满足各类高精度无铅焊接工艺;

·控制程序可自动生成和备份操作历史记录,符合ISO9000管理体系;

·采用进口发热部件和专用涡轮增压热风循环系统,使热传导均匀充分,大大提高了加热的效率和均匀稳定性;

·升温快,从室温到加热恒温<20分钟;

·网带与链条同步运输,采用无极变速;

·全电脑自动控制滴油系统;

·断电保护功能,后备电源保证断电后PCB正常输出,并具有手摇运输功能,确保产品的安全性;

·PCB在线炉温测试,软件具有曲线数据分析、储存和打印功能;

·自动侦测PCB在线工作状态;

·采用小循环控制方式,有效减少相邻温区之间的干扰和串温现象;

·主要电器控制和关键部件采用国外名牌进口部件,保证设备的经久耐用;

·具有故障智能诊断功能,可在线显示和记录存储各类警报列表;

·特殊炉胆设计,保温性能好,分段加热控制,耗电量小;



– 上8/下8 独立控温发热区 + 2 冷却区

– 加热方式: 热风小循环

– 机体尺寸: 4840 x 1440 x 1500 mm; 重量: 2350 Kg

– 电源要求:AC 380V 3Φ 5W 50/60Hz

– 排风要求: φ150 x 2 管道 流速: ≥3M3/MIN

– 工作宽度: 50 ~ 500 mm 电动调宽

– 耗电量: 启动≤41Kw 正常≤12Kw

– 传输方向: 左→右 ; 固定导轨: 前固定 ; 链条润滑: 自动

– 传输系统: 网带 + 链条 ; 宽度调整: 自动 50 ~ 500 mm± 1 mm

– 工作高度: 网带 875±20 mm 链条 900±20 mm

– 温控范围: 室温 ~ 350oC, PID 闭环控制

– 控温精度 ±1oC ; 横向温差: ±2oC

– 视窗 XP 工业电脑控制,SPC 数据库

– 3 通道测温系统连分析软件

– 后备电源供应: UPS 1000W

– 过流过载, 超温, 缺相保护

– 自动开关机时间功能

– 在线计数及过板图像显示

– 声光故障报警功能





   中禾旭通过与国内外客户的合作,引进先进技术,以满足先进的电子插装技术应用要求,不断开发出一系列高稳定性,

高可靠性和高精度的优质产品。我们将以***优惠的价格提供***的产品,并提供完善的、高效率的售后服务。

为客户解决了“劳工荒”提高了生产效率,改善了产品质量,减少了资金投入,一直倍受客户的信赖。

近年来公司订单比往年翻一倍。



   公司本着“诚信为本、客户至上、以技术为导向、以市场需求为源泉” 的经营理念,以打造行业的产品作为自己的经营目标。


 
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